창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH32MN2R7K21L LQH3N2R7K34M00-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH32MN2R7K21L LQH3N2R7K34M00-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH32MN2R7K21L LQH3N2R7K34M00-01 | |
| 관련 링크 | LQH32MN2R7K21L LQH3, LQH32MN2R7K21L LQH3N2R7K34M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-120-18-28AX-TR | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-18-28AX-TR.pdf | |
![]() | NF2-400 | NF2-400 NVIDIA BGA | NF2-400.pdf | |
![]() | MB87L2900PBT-G | MB87L2900PBT-G ORIGINAL BGA | MB87L2900PBT-G.pdf | |
![]() | MAX5167LCCM | MAX5167LCCM MAX Call | MAX5167LCCM.pdf | |
![]() | RN5RZ33BA-T | RN5RZ33BA-T RICOH SMD or Through Hole | RN5RZ33BA-T.pdf | |
![]() | BTA20-800AW | BTA20-800AW ST TO-220 | BTA20-800AW.pdf | |
![]() | SN75146 | SN75146 TI SOP-8 | SN75146.pdf | |
![]() | UPD1514AC-039 | UPD1514AC-039 NEC DIP | UPD1514AC-039.pdf | |
![]() | BZV90-C3V9(3.9V) | BZV90-C3V9(3.9V) NXP SOT-223 | BZV90-C3V9(3.9V).pdf | |
![]() | MAX3082ECSA/EESA | MAX3082ECSA/EESA ORIGINAL SOP-8 | MAX3082ECSA/EESA.pdf | |
![]() | 5183-4802 | 5183-4802 AGILENT MSOP | 5183-4802.pdf | |
![]() | ALC10A221CD400 | ALC10A221CD400 BHC SMD or Through Hole | ALC10A221CD400.pdf |