창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH31MN1R5J01L(LQH1N1R5J04M00-03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH31MN1R5J01L(LQH1N1R5J04M00-03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH31MN1R5J01L(LQH1N1R5J04M00-03 | |
관련 링크 | LQH31MN1R5J01L(LQH1, LQH31MN1R5J01L(LQH1N1R5J04M00-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1206DR-072K26L | RES SMD 2.26K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-072K26L.pdf | |
![]() | MRF581 | MRF581 ON DIP | MRF581.pdf | |
![]() | 3435GA028 | 3435GA028 ORIGINAL DIP | 3435GA028.pdf | |
![]() | 6PF22D9CHV | 6PF22D9CHV ORIGINAL SMD or Through Hole | 6PF22D9CHV.pdf | |
![]() | 4306H-101-203LF | 4306H-101-203LF BOURNS DIP | 4306H-101-203LF.pdf | |
![]() | M37100-636 | M37100-636 MIT DIP | M37100-636.pdf | |
![]() | 87368-2024 | 87368-2024 Molex SMD or Through Hole | 87368-2024.pdf | |
![]() | UPD731000C054 | UPD731000C054 NEC SMD or Through Hole | UPD731000C054.pdf | |
![]() | 3R350SA-7 | 3R350SA-7 ruilon SMD or Through Hole | 3R350SA-7.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10CP56I | XCR3064XL-10CP56I Xilinx BGA | XCR3064XL-10CP56I.pdf |