창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH31CN470K03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH31CN470K03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH31CN470K03 | |
| 관련 링크 | LQH31CN, LQH31CN470K03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LB2518T220M | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 115mA 500 mOhm 1007 (2518 Metric) | LB2518T220M.pdf | |
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![]() | AM29045TM-50KC | AM29045TM-50KC AMD QFP | AM29045TM-50KC.pdf | |
![]() | AZ432BN | AZ432BN BCD SOT23 | AZ432BN.pdf | |
![]() | 1812 X7R 154 K 501NT | 1812 X7R 154 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 X7R 154 K 501NT.pdf | |
![]() | MBS2102C898461 | MBS2102C898461 FUJI QFP | MBS2102C898461.pdf | |
![]() | L156B | L156B ORIGINAL LLP10 | L156B.pdf |