창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH31CN100K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH31CN100K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH31CN100K | |
관련 링크 | LQH31C, LQH31CN100K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033C80J683ME84J | 0.068µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J683ME84J.pdf | |
![]() | 0312.062HXCCP | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.062HXCCP.pdf | |
![]() | 445C35L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35L12M00000.pdf | |
![]() | 416F37011CTR | 37MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011CTR.pdf | |
![]() | TCM810ZVNB | TCM810ZVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM810ZVNB.pdf | |
![]() | ZBSC-413 | ZBSC-413 MINI SMD or Through Hole | ZBSC-413.pdf | |
![]() | MR27T1602F-1LB | MR27T1602F-1LB OKI SMD or Through Hole | MR27T1602F-1LB.pdf | |
![]() | B936 | B936 ORIGINAL SOT-251 | B936.pdf | |
![]() | ULN2803APG TOS | ULN2803APG TOS TOS dip18 | ULN2803APG TOS.pdf | |
![]() | MM54HC283J/883QS | MM54HC283J/883QS NS CDIP | MM54HC283J/883QS.pdf | |
![]() | SM329 | SM329 ORIGINAL QFN | SM329.pdf | |
![]() | DS3695AMTR-LF | DS3695AMTR-LF NSC SMD or Through Hole | DS3695AMTR-LF.pdf |