창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH2MCN6R8M52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH2MCN6R8M52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH2MCN6R8M52 | |
관련 링크 | LQH2MCN, LQH2MCN6R8M52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18EZHJLR24 | RES SMD 0.24 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJLR24.pdf | |
![]() | PID1207-102M | PID1207-102M ERO SMD or Through Hole | PID1207-102M.pdf | |
![]() | STK5101 | STK5101 SANKEN DIP | STK5101.pdf | |
![]() | TC-5000B | TC-5000B TAIHAN DIP32 | TC-5000B.pdf | |
![]() | KXSC4 (90150 1109) | KXSC4 (90150 1109) KIONIX SMD or Through Hole | KXSC4 (90150 1109).pdf | |
![]() | WCMB2016R4X-FF70 | WCMB2016R4X-FF70 n/a BGA | WCMB2016R4X-FF70.pdf | |
![]() | TLV2252AQDG4 | TLV2252AQDG4 TI SOIC | TLV2252AQDG4.pdf | |
![]() | CL-GD5462-HC | CL-GD5462-HC CIRRUSLO QFP | CL-GD5462-HC.pdf | |
![]() | DG141AP/883B | DG141AP/883B SIL CDIP | DG141AP/883B.pdf |