창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQH1N180J04M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQH1N180J04M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQH1N180J04M | |
관련 링크 | LQH1N18, LQH1N180J04M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS250F23CET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23CET.pdf | ||
402F36012IJR | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IJR.pdf | ||
SR4G008 | 1.6GHz Beidou, Galileo, GLONASS, GPS Chip RF Antenna 1.559GHz ~ 1.609GHz 3dBi Solder Surface Mount | SR4G008.pdf | ||
MAXQ1850-DNS+ | MAXQ1850-DNS+ MAXIMECCN SMD or Through Hole | MAXQ1850-DNS+.pdf | ||
F313434EGFX | F313434EGFX ORIGINAL BGA | F313434EGFX.pdf | ||
AXK744145 | AXK744145 ORIGINAL SMD or Through Hole | AXK744145.pdf | ||
MLZ2012E100MT | MLZ2012E100MT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012E100MT.pdf | ||
HSTL162822 | HSTL162822 TI TSSOP64 | HSTL162822.pdf | ||
MIM-5335H3F | MIM-5335H3F UNI SMD or Through Hole | MIM-5335H3F.pdf | ||
7000-48001-2950200 | 7000-48001-2950200 MURR SMD or Through Hole | 7000-48001-2950200.pdf | ||
86C732Z-PZ | 86C732Z-PZ S MQFP | 86C732Z-PZ.pdf | ||
P095PH14 | P095PH14 WESTCODE TO-94 | P095PH14.pdf |