창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG21NR82K10T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG21NR82K10T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG21NR82K10T | |
관련 링크 | LQG21NR, LQG21NR82K10T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38423CTT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CTT.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-56.649758E | OSC XO 3.3V 56.649758MHZ | SIT8008BC-23-33E-56.649758E.pdf | |
![]() | SLP19S-2 | SLP19S-2 FCI SMD or Through Hole | SLP19S-2.pdf | |
![]() | PS22W681MRA | PS22W681MRA HI 3561 | PS22W681MRA.pdf | |
![]() | BDJ0GA5WEFJ | BDJ0GA5WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BDJ0GA5WEFJ.pdf | |
![]() | LMY1801 | LMY1801 NS SSOP | LMY1801.pdf | |
![]() | MAX752CWE+ | MAX752CWE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX752CWE+.pdf | |
![]() | ACJM-IHS | ACJM-IHS AMPHENOL SMD or Through Hole | ACJM-IHS.pdf | |
![]() | ojkj-t464 | ojkj-t464 ORIGINAL SMD or Through Hole | ojkj-t464.pdf | |
![]() | SIS5517 | SIS5517 SIS MP-200 | SIS5517.pdf | |
![]() | ZSP4422 | ZSP4422 ORIGINAL SOP8 | ZSP4422.pdf | |
![]() | HT82V862R | HT82V862R HOLTEK 80LQFP | HT82V862R.pdf |