창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG21NR27K10T1M00-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG21NR27K10T1M00-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805-R27K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG21NR27K10T1M00-01 | |
관련 링크 | LQG21NR27K10, LQG21NR27K10T1M00-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237864683 | 0.068µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237864683.pdf | |
![]() | ASVMPC-12.288MHZ-LR-T | 12.288MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-12.288MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | YC164-FR-0743RL | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 1206 | YC164-FR-0743RL.pdf | |
![]() | IC0603-15NJ | IC0603-15NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | IC0603-15NJ.pdf | |
![]() | RN2112MFV | RN2112MFV TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2112MFV.pdf | |
![]() | LTMM-103-02-T-D-RA | LTMM-103-02-T-D-RA SAMTEC ORIGINAL | LTMM-103-02-T-D-RA.pdf | |
![]() | GX22H272Y | GX22H272Y HIT DIP | GX22H272Y.pdf | |
![]() | NG82GDG/QF96ES | NG82GDG/QF96ES INTEL QFP BGA | NG82GDG/QF96ES.pdf | |
![]() | MAX6324GUT26-T | MAX6324GUT26-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6324GUT26-T.pdf | |
![]() | HEF40246BP | HEF40246BP TI DIP-8 | HEF40246BP.pdf | |
![]() | XC3042L-8PC84I | XC3042L-8PC84I XILINX PLCC | XC3042L-8PC84I.pdf | |
![]() | UPD61218AFA-100-EN7-A | UPD61218AFA-100-EN7-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD61218AFA-100-EN7-A.pdf |