창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG21C470N00T1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG21C470N00T1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 47N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG21C470N00T1M | |
| 관련 링크 | LQG21C470, LQG21C470N00T1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ70A-E3/9AT | TVS DIODE 70VWM 113VC SMC | SMCJ70A-E3/9AT.pdf | |
![]() | GL073F35CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F35CDT.pdf | |
![]() | JQ1P-6V | JQ1P-6V NAIS SMD or Through Hole | JQ1P-6V.pdf | |
![]() | SD8100YS | SD8100YS PANJIT DPAK | SD8100YS.pdf | |
![]() | ICX039DLA-6 | ICX039DLA-6 SONY DIP | ICX039DLA-6.pdf | |
![]() | D896P | D896P SANYO TO-3P | D896P.pdf | |
![]() | 47272-0001-P | 47272-0001-P Molex SMD or Through Hole | 47272-0001-P.pdf | |
![]() | M41T00CAPPC1 | M41T00CAPPC1 ST SMD or Through Hole | M41T00CAPPC1.pdf | |
![]() | UPC2775GR-E1 | UPC2775GR-E1 NEC SSOP | UPC2775GR-E1.pdf | |
![]() | TMV702 | TMV702 N/A BGA | TMV702.pdf | |
![]() | NRSX331M10V8X11.5TRF | NRSX331M10V8X11.5TRF NIC DIP | NRSX331M10V8X11.5TRF.pdf | |
![]() | SBF-5089ZSR | SBF-5089ZSR RFMD SMD or Through Hole | SBF-5089ZSR.pdf |