창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG18HN5N6SOOD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG18HN5N6SOOD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG18HN5N6SOOD | |
| 관련 링크 | LQG18HN5, LQG18HN5N6SOOD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-400-S-30B-TR | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-400-S-30B-TR.pdf | |
![]() | LB3218T471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 54mA 14 Ohm 1207 (3218 Metric) | LB3218T471K.pdf | |
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![]() | H9TKNNN2GDMPLR-NYM | H9TKNNN2GDMPLR-NYM Hynix FBGA | H9TKNNN2GDMPLR-NYM.pdf | |
![]() | ADSP-21M0D870-110 | ADSP-21M0D870-110 AD QFP | ADSP-21M0D870-110.pdf | |
![]() | MT45W1MW16BDGB-708WT | MT45W1MW16BDGB-708WT MICRON VFBGA54 | MT45W1MW16BDGB-708WT.pdf | |
![]() | P541G072W1/T0PG042 | P541G072W1/T0PG042 NXP SMD or Through Hole | P541G072W1/T0PG042.pdf | |
![]() | U74HC245L | U74HC245L UTC SOP20 | U74HC245L.pdf | |
![]() | RC0402JR-0782R | RC0402JR-0782R YAGEO SMD or Through Hole | RC0402JR-0782R.pdf | |
![]() | KRX102E | KRX102E KEC SMD or Through Hole | KRX102E.pdf |