- LQG18HN3N3S00

LQG18HN3N3S00
제조업체 부품 번호
LQG18HN3N3S00
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
LQG18HN3N3S00 MURATA SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
LQG18HN3N3S00 가격 및 조달

가능 수량

31930 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 LQG18HN3N3S00 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. LQG18HN3N3S00 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. LQG18HN3N3S00가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
LQG18HN3N3S00 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
LQG18HN3N3S00 매개 변수
내부 부품 번호EIS-LQG18HN3N3S00
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈LQG18HN3N3S00
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) LQG18HN3N3S00
관련 링크LQG18HN, LQG18HN3N3S00 데이터 시트, - 에이전트 유통
LQG18HN3N3S00 의 관련 제품
27MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) CX3225GB27000P0HPQCC.pdf
RFID Transponder IC 860MHz ~ 960MHz ISO 15693 SPI 1.2 V ~ 3.6 V 16-VQFN Exposed Pad SL900A-AQFT.pdf
NSS504-223N-AACD1B TMEC SMD or Through Hole NSS504-223N-AACD1B.pdf
AM28F020A-200JC ADVANCEDMICRODEVICES ORIGINAL AM28F020A-200JC.pdf
974074-0422 HAR CDIP14 974074-0422.pdf
JKY6206-2.1V JKY SOT23 JKY6206-2.1V.pdf
RCR1616NP-561K SUMIDA SMD or Through Hole RCR1616NP-561K.pdf
TLK2701IRCPR ORIGINAL SMD or Through Hole TLK2701IRCPR.pdf
ESME351ETD2R2MJC5S Chemi-con NA ESME351ETD2R2MJC5S.pdf
RA3-100V1R0ME3 ELNA DIP-2 RA3-100V1R0ME3.pdf
HD6433436F HITACHI QFP HD6433436F.pdf
ERG3SJ104H N/A SMD or Through Hole ERG3SJ104H.pdf