창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG18HN33NJ000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG18HN33NJ000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG18HN33NJ000 | |
관련 링크 | LQG18HN3, LQG18HN33NJ000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJE336K035H | 33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE336K035H.pdf | |
![]() | LP29BF23IDT | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF23IDT.pdf | |
![]() | CRCW06033M01FKEB | RES SMD 3.01M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033M01FKEB.pdf | |
![]() | F32015 | F32015 SANYO DIP-22 | F32015.pdf | |
![]() | DS1671 | DS1671 DALLAS SOP | DS1671.pdf | |
![]() | GD74HCC244 | GD74HCC244 GS SMD or Through Hole | GD74HCC244.pdf | |
![]() | TX5C | TX5C CTIONS DIP | TX5C.pdf | |
![]() | 9333B-0111 | 9333B-0111 Microchip DIP24 | 9333B-0111.pdf | |
![]() | LT1078NJ8 | LT1078NJ8 LT DIP | LT1078NJ8.pdf | |
![]() | MT28F200B5-SG-5BE | MT28F200B5-SG-5BE MICRON SOP | MT28F200B5-SG-5BE.pdf | |
![]() | P1A0515SS | P1A0515SS PHI-CON SIP7 | P1A0515SS.pdf | |
![]() | SG-615P14.31818MC0 | SG-615P14.31818MC0 SEIKO SMD or Through Hole | SG-615P14.31818MC0.pdf |