창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG18H18NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG18H18NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG18H18NJ | |
관련 링크 | LQG18H, LQG18H18NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AT-4.000MAHE-T | 4MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | 4302-102K | 1µH Unshielded Inductor 520mA 550 mOhm Max Nonstandard | 4302-102K.pdf | |
![]() | YC122-JR-072K4L | RES ARRAY 2 RES 2.4K OHM 0404 | YC122-JR-072K4L.pdf | |
![]() | HA5351IBZ96 | HA5351IBZ96 INTERSIL SOP8 | HA5351IBZ96.pdf | |
![]() | SIL9223BO1-00/S5L9286F01 | SIL9223BO1-00/S5L9286F01 SAMSUNG QFP80 | SIL9223BO1-00/S5L9286F01.pdf | |
![]() | 120839-1 | 120839-1 TYCO con | 120839-1.pdf | |
![]() | PEH200ZO418HmB2 | PEH200ZO418HmB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200ZO418HmB2.pdf | |
![]() | MC74LCX74DT - | MC74LCX74DT - ON TSOP-14 | MC74LCX74DT -.pdf | |
![]() | 856799 | 856799 TriQuint 5.0x5.0 | 856799.pdf | |
![]() | 2845/19 BK005 | 2845/19 BK005 ORIGINAL NEW | 2845/19 BK005.pdf | |
![]() | H7660S | H7660S MC DIP | H7660S.pdf |