창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG18AN5N6S00D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG18AN5N6S00D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG18AN5N6S00D | |
| 관련 링크 | LQG18AN5, LQG18AN5N6S00D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO0BN332 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO0BN332.pdf | |
![]() | 416F440X2AAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2AAR.pdf | |
![]() | ERJ-P08J302V | RES SMD 3K OHM 5% 2/3W 1206 | ERJ-P08J302V.pdf | |
![]() | H830K1BCA | RES 30.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H830K1BCA.pdf | |
![]() | ISL55001IB | ISL55001IB INTERSIL SOP-8 | ISL55001IB.pdf | |
![]() | 1935420 | 1935420 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935420.pdf | |
![]() | IXTP90N04U | IXTP90N04U IXYS TO-220 | IXTP90N04U.pdf | |
![]() | Q-LIP-31(61)-0.3-01Q | Q-LIP-31(61)-0.3-01Q QMS SMD or Through Hole | Q-LIP-31(61)-0.3-01Q.pdf | |
![]() | MC8610 | MC8610 ORIGINAL BGA | MC8610.pdf | |
![]() | CS5032H 16.000MEEQB | CS5032H 16.000MEEQB ORIGINAL SMD | CS5032H 16.000MEEQB.pdf | |
![]() | HX1037-AG | HX1037-AG HEXIN SOP8 | HX1037-AG.pdf | |
![]() | BK-1005HS241TK | BK-1005HS241TK KEMET SMD | BK-1005HS241TK.pdf |