창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG15HN3N0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQG15HN3N0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQG15HN3N0 | |
관련 링크 | LQG15H, LQG15HN3N0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4304.103NLT | 10µH Shielded Wirewound Inductor 4A 25 mOhm Max Nonstandard | PA4304.103NLT.pdf | |
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![]() | MLR1608M3N9STC | MLR1608M3N9STC TDK SMD or Through Hole | MLR1608M3N9STC.pdf | |
![]() | MIC2412BM5 | MIC2412BM5 MICROCHIP SOT23-5 | MIC2412BM5.pdf | |
![]() | SN74ALVCHS162830G | SN74ALVCHS162830G TI TSSOP80 | SN74ALVCHS162830G.pdf | |
![]() | R6658-13 | R6658-13 CONEXA QFP | R6658-13.pdf | |
![]() | CSA6.5MTZ-TF01 | CSA6.5MTZ-TF01 MURATA DIP | CSA6.5MTZ-TF01.pdf |