창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LQG15HN1N6S02D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LQG15HN Series (0402 Size) Chip Coils (SMD) Part Numbering | |
제품 교육 모듈 | Inductor Products | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | LQG15HS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 공기 | |
유도 용량 | 1.6nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 490-6557-2 LQG15HN1N6S02D-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LQG15HN1N6S02D | |
관련 링크 | LQG15HN1, LQG15HN1N6S02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C229C5GAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C229C5GAC.pdf | |
![]() | CY23FS08OXIT | CY23FS08OXIT CYPRESS ORIGINAL | CY23FS08OXIT.pdf | |
![]() | MB87L4261 | MB87L4261 FUJ BGA | MB87L4261.pdf | |
![]() | HSC4PA30111-5 | HSC4PA30111-5 HARRIS PLCC | HSC4PA30111-5.pdf | |
![]() | P5106UBL | P5106UBL LITTELFUSE MS-013 | P5106UBL.pdf | |
![]() | AEC400 | AEC400 MOT SOP-28 | AEC400.pdf | |
![]() | HUF75842 | HUF75842 HARRIS TO-263 | HUF75842.pdf | |
![]() | NLC252018T-4R7M-PF | NLC252018T-4R7M-PF TDK SMD or Through Hole | NLC252018T-4R7M-PF.pdf | |
![]() | 160655-6 | 160655-6 Tyco SMD or Through Hole | 160655-6.pdf | |
![]() | PICMATE 2004 | PICMATE 2004 MICROCHIP DIP | PICMATE 2004.pdf | |
![]() | DF10LC30S | DF10LC30S ORIGINAL SOT-263 | DF10LC30S.pdf | |
![]() | AMB0482C1RJ8 | AMB0482C1RJ8 IDT BGA | AMB0482C1RJ8.pdf |