창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG11A3N9S00T1M05-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG11A3N9S00T1M05-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG11A3N9S00T1M05-01 | |
| 관련 링크 | LQG11A3N9S00, LQG11A3N9S00T1M05-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM18BB221SN1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 450mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BB221SN1D.pdf | |
![]() | RF3100-3K | RF3100-3K RFMD QFN | RF3100-3K.pdf | |
![]() | TD8753H | TD8753H INTEL CWDIP40 | TD8753H.pdf | |
![]() | MIC5516BN | MIC5516BN TC DIP8 | MIC5516BN.pdf | |
![]() | 222237018474 | 222237018474 BCC SMD or Through Hole | 222237018474.pdf | |
![]() | 160MT100KPBF | 160MT100KPBF IR SMD or Through Hole | 160MT100KPBF.pdf | |
![]() | 7B12MA-680M | 7B12MA-680M SAGAMI SMD | 7B12MA-680M.pdf | |
![]() | TLE2084BCN | TLE2084BCN TI DIP14 | TLE2084BCN.pdf | |
![]() | 24LC1025I/P | 24LC1025I/P ORIGINAL DIP8- | 24LC1025I/P.pdf | |
![]() | Y225M(2.2UF/0805/20%) | Y225M(2.2UF/0805/20%) ORIGINAL SMD or Through Hole | Y225M(2.2UF/0805/20%).pdf | |
![]() | QG6311SL97N | QG6311SL97N INTEL BGA | QG6311SL97N.pdf | |
![]() | POS-1025 | POS-1025 MCL SMD or Through Hole | POS-1025.pdf |