창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG11A10NJ00T1M05-01(0603-10NH) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG11A10NJ00T1M05-01(0603-10NH) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG11A10NJ00T1M05-01(0603-10NH) | |
| 관련 링크 | LQG11A10NJ00T1M05-, LQG11A10NJ00T1M05-01(0603-10NH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CM6560R-185 | 1.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 1.9A DCR 80 mOhm | CM6560R-185.pdf | |
![]() | DF3Z-2P-2V(20) | DF3Z-2P-2V(20) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF3Z-2P-2V(20).pdf | |
![]() | SY100EPT22VITR | SY100EPT22VITR MIC SOP8 | SY100EPT22VITR.pdf | |
![]() | K4M511633C-BF75 | K4M511633C-BF75 SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BF75.pdf | |
![]() | XC3164ATQ144 | XC3164ATQ144 XILINX QFP | XC3164ATQ144.pdf | |
![]() | D55342K07B47H0R | D55342K07B47H0R IRCINCADVFILM SMD DIP | D55342K07B47H0R.pdf | |
![]() | 7002BB | 7002BB INTERSIL DIP14 | 7002BB.pdf | |
![]() | RD2.2ES-T1 | RD2.2ES-T1 NEC SMD or Through Hole | RD2.2ES-T1.pdf | |
![]() | 216U1SBSA24H (IGP320M) | 216U1SBSA24H (IGP320M) ORIGINAL BGA | 216U1SBSA24H (IGP320M).pdf | |
![]() | BTS240AHKSA1 | BTS240AHKSA1 INFINEON SMD or Through Hole | BTS240AHKSA1.pdf | |
![]() | TSUMO5PWJ-LF | TSUMO5PWJ-LF MST PQFP-128L | TSUMO5PWJ-LF.pdf |