창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQG10A4N7S0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQG10A4N7S0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQG10A4N7S0 | |
| 관련 링크 | LQG10A, LQG10A4N7S0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370XXCLT | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXCLT.pdf | |
![]() | IMC0805ERR39J01 | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 2.2 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | IMC0805ERR39J01.pdf | |
![]() | CMF50109K00BEEB | RES 109K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50109K00BEEB.pdf | |
![]() | BLF6G10-135RN,112 | BLF6G10-135RN,112 NXP SOT502 | BLF6G10-135RN,112.pdf | |
![]() | 27M2AIN | 27M2AIN ST DIP8 | 27M2AIN.pdf | |
![]() | TL317PWR | TL317PWR TI TSSOP8 | TL317PWR.pdf | |
![]() | P87C51(P80C31) | P87C51(P80C31) Intel 40DIP | P87C51(P80C31).pdf | |
![]() | SCDS2D09T -1R2M-N | SCDS2D09T -1R2M-N YAGEO SMD | SCDS2D09T -1R2M-N.pdf | |
![]() | HC2260R4 | HC2260R4 HME SOP-16P | HC2260R4.pdf | |
![]() | 10161061 | 10161061 MOLEX SMD or Through Hole | 10161061.pdf | |
![]() | 2N3645 | 2N3645 ORIGINAL TO-92 | 2N3645.pdf | |
![]() | MK2712W | MK2712W MK SOP | MK2712W.pdf |