창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQCBL2012T470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQCBL2012T470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQCBL2012T470M | |
| 관련 링크 | LQCBL201, LQCBL2012T470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K333K20X7RH5TH5 | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K333K20X7RH5TH5.pdf | |
![]() | Y162514K0000Q0W | RES SMD 14K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162514K0000Q0W.pdf | |
![]() | CP00152K400JE66 | RES 2.4K OHM 15W 5% AXIAL | CP00152K400JE66.pdf | |
![]() | AT24C256N-SU1.8 | AT24C256N-SU1.8 ATMEL SOP8 | AT24C256N-SU1.8.pdf | |
![]() | LE82PM965 SLA5U | LE82PM965 SLA5U INTEL BGA | LE82PM965 SLA5U.pdf | |
![]() | MSAU421 | MSAU421 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU421.pdf | |
![]() | TC74HC623P | TC74HC623P TOS DIP-20 | TC74HC623P.pdf | |
![]() | S1D/61T | S1D/61T ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D/61T.pdf | |
![]() | FD200AV-90 | FD200AV-90 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FD200AV-90.pdf | |
![]() | BQ4010YMA-200N | BQ4010YMA-200N TI SMD or Through Hole | BQ4010YMA-200N.pdf | |
![]() | 581-VE09M02750KDD | 581-VE09M02750KDD ORIGINAL SMD or Through Hole | 581-VE09M02750KDD.pdf | |
![]() | AP3710P-G1 | AP3710P-G1 BCD SMD or Through Hole | AP3710P-G1.pdf |