창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQC4532-1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQC4532-1R5M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQC4532-1R5M | |
| 관련 링크 | LQC4532, LQC4532-1R5M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQV254A | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV254A.pdf | |
![]() | SFR16S0009091FA500 | RES 9.09K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0009091FA500.pdf | |
![]() | S1787-03 | S1787-03 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S1787-03.pdf | |
![]() | MC68260CFE25C | MC68260CFE25C MOTOROLA QFP240 | MC68260CFE25C.pdf | |
![]() | XC2VP7-6FFG896I | XC2VP7-6FFG896I XILINX BGA | XC2VP7-6FFG896I.pdf | |
![]() | TA047N | TA047N TOSIBA DIP24P | TA047N.pdf | |
![]() | FDV1250C-1R5M=P3 | FDV1250C-1R5M=P3 TOKO SMD | FDV1250C-1R5M=P3.pdf | |
![]() | ADP3301AR3 | ADP3301AR3 AD SOP | ADP3301AR3.pdf | |
![]() | HERS303G | HERS303G FCI DO-214AB(SMC) | HERS303G.pdf | |
![]() | LM3535TMX/NOPB | LM3535TMX/NOPB national BGA | LM3535TMX/NOPB.pdf | |
![]() | KS57C0504S | KS57C0504S SEC SOP32 | KS57C0504S.pdf | |
![]() | 54LS30M | 54LS30M NS/TI SMD or Through Hole | 54LS30M.pdf |