창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LQ0DDB5166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LQ0DDB5166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LQ0DDB5166 | |
관련 링크 | LQ0DDB, LQ0DDB5166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ561M400K052 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 326 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ561M400K052.pdf | ||
MDM-51SCBRPL56 | MDM-51SCBRPL56 ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-51SCBRPL56.pdf | ||
LNT1J153MSEN | LNT1J153MSEN NICHICON SMD or Through Hole | LNT1J153MSEN.pdf | ||
XP01501 | XP01501 Panasonic SOT-353 | XP01501.pdf | ||
M6MGE137S8BKT G00V | M6MGE137S8BKT G00V RENESASPb TSSOP | M6MGE137S8BKT G00V.pdf | ||
MLF2012A220KT000 | MLF2012A220KT000 TDK O805 | MLF2012A220KT000.pdf | ||
PA163434G | PA163434G YCL SMD or Through Hole | PA163434G.pdf | ||
MIC295407YM | MIC295407YM MICREL SOIC8 | MIC295407YM.pdf | ||
MCP604-E/ST | MCP604-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP604-E/ST.pdf | ||
S3C400A01-YORO | S3C400A01-YORO SAMSUNG BGA | S3C400A01-YORO.pdf | ||
BDS28B | BDS28B SML SMD or Through Hole | BDS28B.pdf |