창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQ-162P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQ-162P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQ-162P | |
| 관련 링크 | LQ-1, LQ-162P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-306 32.7680M-C0:ROHS | 32.768MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 32.7680M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | EP3CLS150F484C8N | EP3CLS150F484C8N ALTERA BGA | EP3CLS150F484C8N.pdf | |
![]() | GD74S20 | GD74S20 ORIGINAL DIP | GD74S20.pdf | |
![]() | MB15G611PFV-G-BND-ERE1 | MB15G611PFV-G-BND-ERE1 FUJITSU QFP | MB15G611PFV-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | CXA1822Q | CXA1822Q SONY QFP | CXA1822Q.pdf | |
![]() | MBRB10100CT4G | MBRB10100CT4G ON TO-263 | MBRB10100CT4G.pdf | |
![]() | ACE24C256TM+TH | ACE24C256TM+TH ACE SMD or Through Hole | ACE24C256TM+TH.pdf | |
![]() | IDT71V3576Y5156PF | IDT71V3576Y5156PF IDT QFP | IDT71V3576Y5156PF.pdf | |
![]() | MAX809SEXR+T | MAX809SEXR+T MAX SOT-323 | MAX809SEXR+T.pdf | |
![]() | 29EE010-90-3C-EH | 29EE010-90-3C-EH SST TSOP32 | 29EE010-90-3C-EH.pdf | |
![]() | PJ34064 | PJ34064 I SOP-8 | PJ34064.pdf | |
![]() | AML51-Z21 | AML51-Z21 Honeywell SMD or Through Hole | AML51-Z21.pdf |