창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPV358MM(P358) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPV358MM(P358) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPV358MM(P358) | |
| 관련 링크 | LPV358MM, LPV358MM(P358) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210EBR15K | 150nH Shielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EBR15K.pdf | |
![]() | PR03000205101JAC00 | RES 5.1K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000205101JAC00.pdf | |
![]() | CPR10R1300KE10 | RES 0.13 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10R1300KE10.pdf | |
![]() | IS62WV2568ALL-70HI | IS62WV2568ALL-70HI ISSI TSOP | IS62WV2568ALL-70HI.pdf | |
![]() | D765ESIC | D765ESIC NO SMD or Through Hole | D765ESIC.pdf | |
![]() | W25X80=M25P80 | W25X80=M25P80 Winbond SMD or Through Hole | W25X80=M25P80.pdf | |
![]() | B43504A0567M007 | B43504A0567M007 EPC SMD or Through Hole | B43504A0567M007.pdf | |
![]() | AD41127 | AD41127 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD41127.pdf | |
![]() | ATFS05-CC | ATFS05-CC ATMEL SMD or Through Hole | ATFS05-CC.pdf | |
![]() | RC2012F2200CS | RC2012F2200CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F2200CS.pdf | |
![]() | GAL16V8QS-15NC | GAL16V8QS-15NC NSC DIP-20 | GAL16V8QS-15NC.pdf |