창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPV358IDE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPV358IDE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-SOIC 3.9mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPV358IDE4 | |
관련 링크 | LPV358, LPV358IDE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MRF 630 AMMO | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | MRF 630 AMMO.pdf | |
![]() | MCX240D5 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SIP | MCX240D5.pdf | |
![]() | SFR2500004300JR500 | RES 430 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500004300JR500.pdf | |
![]() | 24c022 | 24c022 CSI SOP-8 | 24c022.pdf | |
![]() | 0451010MRL | 0451010MRL LITTELFU SMD or Through Hole | 0451010MRL.pdf | |
![]() | FZ800R33KF1 | FZ800R33KF1 EUPEC SMD or Through Hole | FZ800R33KF1.pdf | |
![]() | HT02 | HT02 TI SSOP | HT02.pdf | |
![]() | H8553VBBG3EN551W | H8553VBBG3EN551W ARL SMD or Through Hole | H8553VBBG3EN551W.pdf | |
![]() | CC1206Y106Z10FR-S | CC1206Y106Z10FR-S MITSUBISHI SMD | CC1206Y106Z10FR-S.pdf | |
![]() | R5F61665N50FPV | R5F61665N50FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F61665N50FPV.pdf | |
![]() | KS221K05-QM50HY-2H | KS221K05-QM50HY-2H PRX SMD or Through Hole | KS221K05-QM50HY-2H.pdf |