창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPV324MTX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPV324MTX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPV324MTX/NOPB | |
| 관련 링크 | LPV324MT, LPV324MTX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D270FXXAP | 27pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D270FXXAP.pdf | |
![]() | T491R685K006AT | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 15 Ohm 0.079" L x 0.051" W (2.00mm x 1.30mm) | T491R685K006AT.pdf | |
![]() | 9C25020007 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25020007.pdf | |
![]() | TC1301B-GWDVMFTR | TC1301B-GWDVMFTR MICROCHIPS IC | TC1301B-GWDVMFTR.pdf | |
![]() | LQP10A1N1B02T1M00-01/T265 | LQP10A1N1B02T1M00-01/T265 muRata SMD or Through Hole | LQP10A1N1B02T1M00-01/T265.pdf | |
![]() | ABLS-24-B2 | ABLS-24-B2 ORIGINAL SMD | ABLS-24-B2.pdf | |
![]() | RBE165A1 | RBE165A1 RAYCHEM SMD or Through Hole | RBE165A1.pdf | |
![]() | SDC1740-412 | SDC1740-412 AD DIP | SDC1740-412.pdf | |
![]() | ADC0808S250 | ADC0808S250 NXP HTQFC4877 | ADC0808S250.pdf | |
![]() | FE3031-ESJK | FE3031-ESJK FARADAY PLCC100L | FE3031-ESJK.pdf | |
![]() | CMP18G-B081KC-SCMP14G-6 | CMP18G-B081KC-SCMP14G-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMP18G-B081KC-SCMP14G-6.pdf | |
![]() | AX5326P | AX5326P AS DIP | AX5326P.pdf |