창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPT770-H2-1-0-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPT770-H2-1-0-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPT770-H2-1-0-10 | |
관련 링크 | LPT770-H2, LPT770-H2-1-0-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMZF100ADA151MF73G | 150µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 10000 Hrs @ 105°C | EMZF100ADA151MF73G.pdf | |
![]() | ASTMUPLPFL-200.000MHZ-LY-E-T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLPFL-200.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | MAKK2016T2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 160 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MAKK2016T2R2M.pdf | |
![]() | Y1365V0205BA0R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0205BA0R.pdf | |
![]() | QSMF-C16C | QSMF-C16C AVGAO SMD | QSMF-C16C.pdf | |
![]() | IXF1104CE.BO | IXF1104CE.BO INTEL BGA | IXF1104CE.BO.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG75 | K4M56323PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PI-HG75.pdf | |
![]() | 6187R5KL1.0LF | 6187R5KL1.0LF BITECH 6187Series14Sha | 6187R5KL1.0LF.pdf | |
![]() | MAX5251BCAP+T | MAX5251BCAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5251BCAP+T.pdf | |
![]() | L0566THR4-70H-A2 | L0566THR4-70H-A2 CREE ROHS | L0566THR4-70H-A2.pdf | |
![]() | 380C2250K | 380C2250K HONEYWELL SMD or Through Hole | 380C2250K.pdf | |
![]() | gm28016-AA | gm28016-AA ORIGINAL 100-TQFP | gm28016-AA.pdf |