창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPT1606-472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPT1606-472 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPT1606-472 | |
| 관련 링크 | LPT160, LPT1606-472 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HVE-3/4 | FUSE BUSS HIGH VOLTAGE | HVE-3/4.pdf | |
![]() | CRCW12062R32FKEAHP | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12062R32FKEAHP.pdf | |
![]() | 925X | 925X INTEL BGA | 925X.pdf | |
![]() | PS-05P | PS-05P JAPAN SMD or Through Hole | PS-05P.pdf | |
![]() | MD2507 | MD2507 SEP/MIC/TSC DIP | MD2507.pdf | |
![]() | 1SS202(1) | 1SS202(1) NEC DO-35 | 1SS202(1).pdf | |
![]() | 218BGPAGA12FG | 218BGPAGA12FG ATI BGA | 218BGPAGA12FG.pdf | |
![]() | HCF4070BM1 | HCF4070BM1 st SMD or Through Hole | HCF4070BM1.pdf | |
![]() | MAX688EPA | MAX688EPA MAX Call | MAX688EPA.pdf | |
![]() | ML2011PA0 | ML2011PA0 MOBILINK SMD or Through Hole | ML2011PA0.pdf | |
![]() | ADC1412D065HN/C1 | ADC1412D065HN/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1412D065HN/C1.pdf |