창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPS6235-824MLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPS6235-824MLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPS6235-824MLD | |
| 관련 링크 | LPS6235-, LPS6235-824MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BA6852FP | BA6852FP ROHM SMD | BA6852FP.pdf | |
![]() | KM681001BSJ-25 | KM681001BSJ-25 SAMSUNG SOJ | KM681001BSJ-25.pdf | |
![]() | D-SUB9S(F) | D-SUB9S(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | D-SUB9S(F).pdf | |
![]() | LA3376MFP | LA3376MFP SYO N A | LA3376MFP.pdf | |
![]() | TL2141IDR | TL2141IDR TI SOP-8 | TL2141IDR.pdf | |
![]() | CP2297MM | CP2297MM CHIP MSOP8 | CP2297MM.pdf | |
![]() | KS56C821-AK | KS56C821-AK SAM QFP | KS56C821-AK.pdf |