창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPS5030-223MLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPS5030-223MLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPS5030-223MLC | |
| 관련 링크 | LPS5030-, LPS5030-223MLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SF-0402S100-2 | FUSE BOARD MOUNT 1A 24VDC 0402 | SF-0402S100-2.pdf | |
![]() | 4302-561F | 560nH Unshielded Inductor 710mA 295 mOhm Max 2-SMD | 4302-561F.pdf | |
![]() | CRCW20101K15FKTF | RES SMD 1.15K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K15FKTF.pdf | |
![]() | RP73D2A301RBTDF | RES SMD 301 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A301RBTDF.pdf | |
![]() | ARD50024 | ARD50024 NAIS SMD or Through Hole | ARD50024.pdf | |
![]() | NEC2304 | NEC2304 NEC DIP | NEC2304.pdf | |
![]() | BZT52H-C8V2.115 | BZT52H-C8V2.115 NXP SOD123 | BZT52H-C8V2.115.pdf | |
![]() | GM76C8128CLLW-55 | GM76C8128CLLW-55 HYUNDAI SOP | GM76C8128CLLW-55.pdf | |
![]() | NLE470M10V6.3x7F | NLE470M10V6.3x7F NIC DIP | NLE470M10V6.3x7F.pdf | |
![]() | S-24CS16AOI-T8T1 | S-24CS16AOI-T8T1 SEIKO SOP | S-24CS16AOI-T8T1.pdf | |
![]() | DM54H40J/883B | DM54H40J/883B NS DIP14 | DM54H40J/883B.pdf |