창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPS3055 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPS3055 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPS3055 | |
| 관련 링크 | LPS3, LPS3055 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0FLM.200T | FUSE CRTRDGE 200MA 250VAC/125VDC | 0FLM.200T.pdf | |
![]() | RT1210WRB072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB072K37L.pdf | |
![]() | TC74A3-3.3VCTTR | SENSOR TEMP I2C/SMBUS SOT23-5 | TC74A3-3.3VCTTR.pdf | |
![]() | CX3225GB | CX3225GB KYOCERA SMD | CX3225GB.pdf | |
![]() | PC05101 | PC05101 NEC DIP | PC05101.pdf | |
![]() | 3LP01N | 3LP01N SANYO NP | 3LP01N.pdf | |
![]() | H356ENM-3823TCDP3 | H356ENM-3823TCDP3 TOKO SMD or Through Hole | H356ENM-3823TCDP3.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFP0025 | XCV1000BG560AFP0025 XILINK BGA | XCV1000BG560AFP0025.pdf | |
![]() | ADLFC | ADLFC AD MSOP8 | ADLFC.pdf | |
![]() | LDH33A252B | LDH33A252B MuRata SMD or Through Hole | LDH33A252B.pdf | |
![]() | W6005AS NOPB | W6005AS NOPB NSC SMD or Through Hole | W6005AS NOPB.pdf | |
![]() | 16R300G | 16R300G ORIGINAL DIP | 16R300G.pdf |