창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPQ153-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LPQ150 Series | |
| PCN 포장 | CSA Marking 20/Sep/2013 | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Artesyn Embedded Technologies | |
| 계열 | LPQ150 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 4 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 5V | |
| 전압 -출력 2 | 15V | |
| 전압 - 출력 3 | -15V | |
| 전압 - 출력 4 | 25V | |
| 전류 - 출력(최대) | 15A, 4.8A, 1.6A, 2.5A | |
| 전력(와트) | 110W(150W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 75% | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | 조정 가능 출력, 부하 분배, 원격 감지, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 8.50" L x 4.25" W x 1.50" H(216.0mm x 108.0mm x 38.1mm) | |
| 최소 부하 필요 | 있음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 110W(150W 강제 공랭식) | |
| 표준 포장 | 54 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LPQ153-C | |
| 관련 링크 | LPQ1, LPQ153-C 데이터 시트, Artesyn Embedded Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 35ZL330MEFCT810X16 | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 35ZL330MEFCT810X16.pdf | |
![]() | CBR08C808C5GAC | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C808C5GAC.pdf | |
![]() | CDS15FC681GO3 | MICA | CDS15FC681GO3.pdf | |
![]() | GBU606 | RECT BRIDGE GPP 6A 600V GBU | GBU606.pdf | |
![]() | ROX3SJ12K | RES 12.0K OHM 3W 5% AXIAL | ROX3SJ12K.pdf | |
![]() | LPC2377FBD144 (ARM) | LPC2377FBD144 (ARM) NXP/philips LQFP144L | LPC2377FBD144 (ARM).pdf | |
![]() | HEF74HCT08D | HEF74HCT08D KOA SOT | HEF74HCT08D.pdf | |
![]() | IDT75S10020B-200BM | IDT75S10020B-200BM ORIGINAL BGA | IDT75S10020B-200BM.pdf | |
![]() | AZ4558CMTR-G1 | AZ4558CMTR-G1 BCD SOP | AZ4558CMTR-G1.pdf | |
![]() | LS291 | LS291 MC SOP16 | LS291.pdf | |
![]() | XC2S200-4FG256I | XC2S200-4FG256I XILINX BGA | XC2S200-4FG256I.pdf | |
![]() | SX74GT007EYOE | SX74GT007EYOE MOT CQFP | SX74GT007EYOE.pdf |