창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPO-50V153MS57F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPO-50V153MS57F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPO-50V153MS57F1 | |
관련 링크 | LPO-50V15, LPO-50V153MS57F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F20012IDR | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IDR.pdf | |
![]() | RT0805WRE0727RL | RES SMD 27 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0727RL.pdf | |
![]() | RF1S60P03 | RF1S60P03 FAIRCHILD TO-263 | RF1S60P03.pdf | |
![]() | K4H510838F-UCBC | K4H510838F-UCBC SAMSUNG BGA | K4H510838F-UCBC.pdf | |
![]() | FA18708 | FA18708 ORIGINAL CDIP-28 | FA18708.pdf | |
![]() | MOC3041MNL | MOC3041MNL n/a SMD or Through Hole | MOC3041MNL.pdf | |
![]() | 23Z86SM | 23Z86SM SPRAGUE SMD or Through Hole | 23Z86SM.pdf | |
![]() | NCP1444T | NCP1444T ON TO-220-7 | NCP1444T.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.0-08P-14-00A(H) | 2EDGR-5.0-08P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.0-08P-14-00A(H).pdf | |
![]() | P1012NXE2HFB | P1012NXE2HFB FREESCALE SMD or Through Hole | P1012NXE2HFB.pdf | |
![]() | PSD1R5-5-1212 | PSD1R5-5-1212 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | PSD1R5-5-1212.pdf | |
![]() | SML4733A-E3/61T | SML4733A-E3/61T VISHAY DO-214AC | SML4733A-E3/61T.pdf |