창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPO-50V123MS56F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPO-50V123MS56F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPO-50V123MS56F1 | |
| 관련 링크 | LPO-50V12, LPO-50V123MS56F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06126C225MAT2A | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126C225MAT2A.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | AM01388 | AM01388 ORIGINAL BGA | AM01388.pdf | |
![]() | 82801FBM | 82801FBM INTEL BGA | 82801FBM.pdf | |
![]() | 6539S-1-202 | 6539S-1-202 bourns DIP | 6539S-1-202.pdf | |
![]() | HRP-100-12 | HRP-100-12 MACRONIX/MXIC SOP | HRP-100-12.pdf | |
![]() | UT351G-AE3-R | UT351G-AE3-R UTC SOT-23 | UT351G-AE3-R.pdf | |
![]() | W2899MC360 | W2899MC360 WESTCODE SMD or Through Hole | W2899MC360.pdf | |
![]() | S09KD058 | S09KD058 ORIGINAL SMD or Through Hole | S09KD058.pdf | |
![]() | LN306G5PUWT | LN306G5PUWT Panasonic SMD or Through Hole | LN306G5PUWT.pdf | |
![]() | 2SC4038TL2R | 2SC4038TL2R ROHM TO92LL | 2SC4038TL2R.pdf | |
![]() | C4Q | C4Q ORIGINAL 16QFN | C4Q.pdf |