창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPO-35V103MS52F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPO-35V103MS52F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPO-35V103MS52F1 | |
관련 링크 | LPO-35V10, LPO-35V103MS52F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PPT2-0050GWG2VS | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0050GWG2VS.pdf | |
![]() | 6200LE-N-A2 | 6200LE-N-A2 NVIDIA BGA | 6200LE-N-A2.pdf | |
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![]() | 27C256/BXA-20 | 27C256/BXA-20 SEEQ DIP | 27C256/BXA-20.pdf | |
![]() | STI5500MVB-ES | STI5500MVB-ES ST QFP | STI5500MVB-ES.pdf | |
![]() | MBC50327BCF-G-BND | MBC50327BCF-G-BND FUJITSU BGA | MBC50327BCF-G-BND.pdf | |
![]() | DD70KB160 | DD70KB160 SANREX DIP | DD70KB160.pdf | |
![]() | B3/23 | B3/23 KEC SOT-23 | B3/23.pdf | |
![]() | OF33M100B | OF33M100B ST SMD or Through Hole | OF33M100B.pdf | |
![]() | 076-099742-001 | 076-099742-001 PLCC- AMI | 076-099742-001.pdf | |
![]() | RU40220R | RU40220R RUICHIPS TO220 | RU40220R.pdf |