창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPLC-18-700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPLC-18-700 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPLC-18-700 | |
| 관련 링크 | LPLC-1, LPLC-18-700 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4397 | FUSE SQUARE 630A 1.3KVAC | 170M4397.pdf | |
![]() | LQM21PN2R2MC0D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 425 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21PN2R2MC0D.pdf | |
![]() | HA51338SP-1 | HA51338SP-1 HIT DIP36 | HA51338SP-1.pdf | |
![]() | 220ADG333AS00 | 220ADG333AS00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 220ADG333AS00.pdf | |
![]() | LDY- | LDY- ORIGINAL SMD or Through Hole | LDY-.pdf | |
![]() | 2012LJ1.2UH | 2012LJ1.2UH SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012LJ1.2UH.pdf | |
![]() | MP9801FN | MP9801FN TI PLCC | MP9801FN.pdf | |
![]() | MB88346BPE-G-BND-JN- | MB88346BPE-G-BND-JN- ORIGINAL SOP | MB88346BPE-G-BND-JN-.pdf | |
![]() | 125T-1R0M | 125T-1R0M ORIGINAL SMD or Through Hole | 125T-1R0M.pdf | |
![]() | SKHUBB043A | SKHUBB043A ALPS SMD or Through Hole | SKHUBB043A.pdf | |
![]() | P6SBMJ82A | P6SBMJ82A SIRECT SMB | P6SBMJ82A.pdf | |
![]() | TL2462CDRG4 | TL2462CDRG4 TI SOP-8 | TL2462CDRG4.pdf |