창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPK382-R-E7797 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPK382-R-E7797 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPK382-R-E7797 | |
관련 링크 | LPK382-R, LPK382-R-E7797 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR201A102KAT | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A102KAT.pdf | |
![]() | RT0805CRD07267RL | RES SMD 267 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07267RL.pdf | |
![]() | 1822-0694 | 1822-0694 AGERE BGA | 1822-0694.pdf | |
![]() | QDSP-2126J | QDSP-2126J HP CDIP26 | QDSP-2126J.pdf | |
![]() | S23AF6B | S23AF6B IR SMD or Through Hole | S23AF6B.pdf | |
![]() | Z9102BAB | Z9102BAB MIXED QFP32 | Z9102BAB.pdf | |
![]() | W24512AK15 | W24512AK15 Winbond DIP | W24512AK15.pdf | |
![]() | RJ80536 1800/2M | RJ80536 1800/2M INTEL BGA | RJ80536 1800/2M.pdf | |
![]() | MAX 237EWG | MAX 237EWG MAXIM SOP24 | MAX 237EWG.pdf | |
![]() | MC9508GB80CFUE | MC9508GB80CFUE MOT PQFP | MC9508GB80CFUE.pdf | |
![]() | UDG2404T6Q-E2-A | UDG2404T6Q-E2-A ORIGINAL SMD or Through Hole | UDG2404T6Q-E2-A.pdf | |
![]() | C1210C104JK5RC | C1210C104JK5RC ORIGINAL SMD or Through Hole | C1210C104JK5RC.pdf |