창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPJ-3 2/10SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPJ-3 2/10SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPJ-3 2/10SP | |
관련 링크 | LPJ-3 2, LPJ-3 2/10SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMAJ11CE3/TR13 | TVS DIODE 11VWM 20.1VC SMAJ | SMAJ11CE3/TR13.pdf | |
![]() | 1840-05M | 390nH Unshielded Molded Inductor 1.86A 80 mOhm Max Axial | 1840-05M.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1M96 | RES SMD 1.96M OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1M96.pdf | |
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![]() | lt1223cs8-pbf | lt1223cs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1223cs8-pbf.pdf | |
![]() | SI9431N-E1 | SI9431N-E1 SILICONIX SOP8 | SI9431N-E1.pdf | |
![]() | DB10E1BH1 | DB10E1BH1 SIP SMD or Through Hole | DB10E1BH1.pdf | |
![]() | 16x32 DDR3 | 16x32 DDR3 ORIGINAL BGA | 16x32 DDR3.pdf | |
![]() | OPA6020KP-2 | OPA6020KP-2 BB DIP8 | OPA6020KP-2.pdf | |
![]() | ORH1003C422 | ORH1003C422 HR 1608 | ORH1003C422.pdf | |
![]() | PME295RB4150MR30 | PME295RB4150MR30 RIFA SMD or Through Hole | PME295RB4150MR30.pdf |