창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPH-019-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPH-019-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPH-019-A | |
| 관련 링크 | LPH-0, LPH-019-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20033CAR | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CAR.pdf | |
![]() | NB12J00392KBB | NB12J00392KBB AVX SMD or Through Hole | NB12J00392KBB.pdf | |
![]() | CMPT5086TR | CMPT5086TR CENTRAL SOT-23 | CMPT5086TR.pdf | |
![]() | PS7141E | PS7141E NEC DIP | PS7141E.pdf | |
![]() | RE3-6V153M | RE3-6V153M ELNA DIP | RE3-6V153M.pdf | |
![]() | MC9S08DZ48AMLF | MC9S08DZ48AMLF freescale LQFP48771.4P0.5 | MC9S08DZ48AMLF.pdf | |
![]() | HP3216 | HP3216 HP/A SOP8 | HP3216.pdf | |
![]() | BMBP08-D10G-2.0 | BMBP08-D10G-2.0 BMB SMD or Through Hole | BMBP08-D10G-2.0.pdf | |
![]() | VG039CHXTB6.8K | VG039CHXTB6.8K HDK 3X3 | VG039CHXTB6.8K.pdf | |
![]() | XCV1000E8BG560C0773 | XCV1000E8BG560C0773 XILINX bga | XCV1000E8BG560C0773.pdf | |
![]() | SBR1020 | SBR1020 GIE TO-220 | SBR1020.pdf | |
![]() | KM684000BLG7L | KM684000BLG7L SAM SOIC | KM684000BLG7L.pdf |