창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPF2010T-3R3M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPF2010T-3R3M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3000R | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPF2010T-3R3M | |
관련 링크 | LPF2010, LPF2010T-3R3M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825CA123JAT1A | 0.012µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CA123JAT1A.pdf | ||
CG2300LSN | GDT 300V 20KA THROUGH HOLE | CG2300LSN.pdf | ||
RCH875NP-391K | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.17 Ohm Max Radial | RCH875NP-391K.pdf | ||
60-1508-1 | 60-1508-1 PHOTOSWITCH SMD or Through Hole | 60-1508-1.pdf | ||
q2100b-0010B | q2100b-0010B amcc PGA | q2100b-0010B.pdf | ||
LF412CDR2G | LF412CDR2G TI SOP8 | LF412CDR2G.pdf | ||
MDC150-6 | MDC150-6 SILING SMD or Through Hole | MDC150-6.pdf | ||
2N7002 H6327 | 2N7002 H6327 Infineon SOT-23 | 2N7002 H6327.pdf | ||
RTE0200N03 | RTE0200N03 ITT SMD or Through Hole | RTE0200N03.pdf | ||
2SC4266-T1-AR25 | 2SC4266-T1-AR25 NEC SMD or Through Hole | 2SC4266-T1-AR25.pdf | ||
TDA9394H | TDA9394H PHI QFP | TDA9394H.pdf | ||
GJ232NF11C106ZD01D | GJ232NF11C106ZD01D MUR SMD or Through Hole | GJ232NF11C106ZD01D.pdf |