창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC61W262QFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC61W262QFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC61W262QFP | |
| 관련 링크 | LPC61W2, LPC61W262QFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPR0568R00KE31 | RES 68 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0568R00KE31.pdf | |
![]() | VR9885 REV A.0 | VR9885 REV A.0 MIC SOP28 | VR9885 REV A.0.pdf | |
![]() | K4M68323PM-EG1L | K4M68323PM-EG1L SAMSUNG BGA | K4M68323PM-EG1L.pdf | |
![]() | M420000000K | M420000000K ORIGINAL BGA | M420000000K.pdf | |
![]() | HSM835GTR-13 | HSM835GTR-13 Microsemi DO-215AB | HSM835GTR-13.pdf | |
![]() | 165-3052-00 | 165-3052-00 CREDENCE BGA | 165-3052-00.pdf | |
![]() | CIMAXSP2L | CIMAXSP2L SMARICVT QFP128 | CIMAXSP2L.pdf | |
![]() | M36L0R7050B1ZAQ | M36L0R7050B1ZAQ ST BGA | M36L0R7050B1ZAQ.pdf | |
![]() | HCF4051BEY(ROHS) | HCF4051BEY(ROHS) ST DIP | HCF4051BEY(ROHS).pdf | |
![]() | MTMM-108-07-S-D-275 | MTMM-108-07-S-D-275 SAMTEC ORIGINAL | MTMM-108-07-S-D-275.pdf | |
![]() | PRC212470K/330M | PRC212470K/330M ORIGINAL SMD-20 | PRC212470K/330M.pdf |