창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC4045ATED151K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC4045ATED151K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC4045ATED151K | |
관련 링크 | LPC4045AT, LPC4045ATED151K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K100K10C0GH5UL2 | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K100K10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | AT08413-D1-4F | AT08413-D1-4F FOXCONN SMD or Through Hole | AT08413-D1-4F.pdf | |
![]() | ESAD85M-009 | ESAD85M-009 FUJI TO3PF | ESAD85M-009.pdf | |
![]() | R6545FAP | R6545FAP ORIGINAL DIP-40L | R6545FAP.pdf | |
![]() | RNC32C6811DTP | RNC32C6811DTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C6811DTP.pdf | |
![]() | K6T2008U2E-YF70 | K6T2008U2E-YF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008U2E-YF70.pdf | |
![]() | KSC2784 | KSC2784 ORIGINAL 92s | KSC2784.pdf | |
![]() | T2259 | T2259 TOSHIBA SOJ | T2259.pdf | |
![]() | NFB5-2727 | NFB5-2727 AGILEAT BGA-3D | NFB5-2727.pdf | |
![]() | 216Q7CCBGA13G | 216Q7CCBGA13G ATI BGA | 216Q7CCBGA13G.pdf | |
![]() | 1854-0611 | 1854-0611 MOT TO-3 | 1854-0611.pdf | |
![]() | AT-41CD2-6.000M-LN-L-0002 | AT-41CD2-6.000M-LN-L-0002 NDK SMD or Through Hole | AT-41CD2-6.000M-LN-L-0002.pdf |