창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC3180-DEV-KIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC3180-DEV-KIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC3180-DEV-KIT | |
| 관련 링크 | LPC3180-D, LPC3180-DEV-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HYB18TC256160BF-25 | HYB18TC256160BF-25 SANSUNG BGA | HYB18TC256160BF-25.pdf | |
![]() | NAWE102M6.3V10X10.5LBF | NAWE102M6.3V10X10.5LBF NICCOMP SMD | NAWE102M6.3V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | CDPM741 | CDPM741 CTON SMD or Through Hole | CDPM741.pdf | |
![]() | ICS9DB104CF | ICS9DB104CF ICS SSOP-28 | ICS9DB104CF.pdf | |
![]() | EMY1-T2R | EMY1-T2R ROHM SMD or Through Hole | EMY1-T2R.pdf | |
![]() | YG805C04K | YG805C04K FUJI TO-220 | YG805C04K.pdf | |
![]() | LSEG21463-PF | LSEG21463-PF LIGITEK DIP | LSEG21463-PF.pdf |