창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2400 | |
| 관련 링크 | LPC2, LPC2400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IRFR3910TRLPBF | MOSFET N-CH 100V 16A DPAK | IRFR3910TRLPBF.pdf | |
![]() | HSC15068RJ | RES CHAS MNT 68 OHM 5% 150W | HSC15068RJ.pdf | |
![]() | RG2012V-151-P-T1 | RES SMD 150 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-151-P-T1.pdf | |
![]() | LCZ/ROC | LCZ/ROC NS SOIC-8 | LCZ/ROC.pdf | |
![]() | 6.3V47UF M | 6.3V47UF M AVX A | 6.3V47UF M.pdf | |
![]() | HYB25L256160AC | HYB25L256160AC SAMSUNG BGA | HYB25L256160AC.pdf | |
![]() | GSD3T60926 | GSD3T60926 SIRF BGA | GSD3T60926.pdf | |
![]() | SMS24P | SMS24P SUMMIT DIP | SMS24P.pdf | |
![]() | AN7312CP | AN7312CP MAT DIP | AN7312CP.pdf | |
![]() | PDMBI506 | PDMBI506 NIEC 150A600V | PDMBI506.pdf | |
![]() | PSD05HP | PSD05HP PROTEK SOD323 | PSD05HP.pdf |