창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2366F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2366F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2366F | |
| 관련 링크 | LPC2, LPC2366F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJB225M035R0200 | 2.2µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 200 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB225M035R0200.pdf | |
![]() | RC2012F21R0CS | RES SMD 21 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F21R0CS.pdf | |
![]() | MCF-25JR-39R | RES SMD 39 OHM 5% 1/4W MELF | MCF-25JR-39R.pdf | |
![]() | 8237-8000 | 8237-8000 M/WSI SMD or Through Hole | 8237-8000.pdf | |
![]() | DAC8541YB | DAC8541YB TI QFP | DAC8541YB.pdf | |
![]() | 8255AC-2/ | 8255AC-2/ NEC DIP | 8255AC-2/.pdf | |
![]() | TMM2461AP | TMM2461AP TOSHIBA DIP28 | TMM2461AP.pdf | |
![]() | 74HC241AF | 74HC241AF TOSHIBA SOP20 | 74HC241AF.pdf | |
![]() | QG82GWDG QK34ES | QG82GWDG QK34ES INTEL BGA | QG82GWDG QK34ES.pdf | |
![]() | MTZJ5.6B | MTZJ5.6B ROHM DO-34 | MTZJ5.6B.pdf | |
![]() | 761Z | 761Z ORIGINAL TSSOP-8 | 761Z.pdf | |
![]() | FR3DB | FR3DB MCC SMB | FR3DB.pdf |