창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2364FBD101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2364FBD101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2364FBD101 | |
| 관련 링크 | LPC2364, LPC2364FBD101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-10.000MAHJ-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-10.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | DLW21SN670SQ2L | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 67 Ohm @ 100MHz 400mA DCR 250 mOhm | DLW21SN670SQ2L.pdf | |
![]() | ASIC-1AO | ASIC-1AO ASI SSOP24 | ASIC-1AO.pdf | |
![]() | MRF151GMP | MRF151GMP M/A-COM 211-11 | MRF151GMP.pdf | |
![]() | LM62BIM3+ | LM62BIM3+ NSC SMD or Through Hole | LM62BIM3+.pdf | |
![]() | 897441R953 | 897441R953 SEIE SMD or Through Hole | 897441R953.pdf | |
![]() | HERA1604G | HERA1604G TSC TO-220-2 | HERA1604G.pdf | |
![]() | XC2V4000-4BF957C0790 | XC2V4000-4BF957C0790 XILINX SMD or Through Hole | XC2V4000-4BF957C0790.pdf | |
![]() | MCCS142235BDWR2 | MCCS142235BDWR2 MOTOROLA SOP | MCCS142235BDWR2.pdf | |
![]() | EWTS64ND | EWTS64ND PAN SMD | EWTS64ND.pdf | |
![]() | CIH05T33NC | CIH05T33NC SAMSUNG 0402-33N | CIH05T33NC.pdf | |
![]() | TC4066BP.. | TC4066BP.. ORIGINAL DIP | TC4066BP...pdf |