창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2229FBD144 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2229FBD144 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2229FBD144 | |
| 관련 링크 | LPC2229, LPC2229FBD144 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-39NJ2 | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NJ2.pdf | |
![]() | AC1210FR-076K34L | RES SMD 6.34K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-076K34L.pdf | |
![]() | WSK1206R0470FEA18 | RES SMD 0.047 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0470FEA18.pdf | |
![]() | Q69520V500K62 | Q69520V500K62 sm SMD or Through Hole | Q69520V500K62.pdf | |
![]() | MCM69R618ZP6 | MCM69R618ZP6 MOTOROLA BGA | MCM69R618ZP6.pdf | |
![]() | LFLK21253R9K-T | LFLK21253R9K-T TAIYO SMD or Through Hole | LFLK21253R9K-T.pdf | |
![]() | SNJ54ALS373J | SNJ54ALS373J TI CDIP-20 | SNJ54ALS373J.pdf | |
![]() | 9484079 | 9484079 MOLEX SMD or Through Hole | 9484079.pdf | |
![]() | PLCO155 | PLCO155 SIS BGA | PLCO155.pdf | |
![]() | A6821SLW-T | A6821SLW-T ORIGINAL SOP-16 | A6821SLW-T.pdf | |
![]() | LT1461AIS8-3.0 | LT1461AIS8-3.0 Linear SOP | LT1461AIS8-3.0.pdf | |
![]() | UPD75206CW-076 | UPD75206CW-076 NEC DIP | UPD75206CW-076.pdf |