창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2144FBD64/S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2144FBD64/S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | na | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2144FBD64/S | |
| 관련 링크 | LPC2144F, LPC2144FBD64/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-D2-33NE-96.000000Y | OSC XO 3.3V 96MHZ NC | SIT3809AI-D2-33NE-96.000000Y.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ162 | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ162.pdf | |
![]() | RD4.7S | RD4.7S NEC 0805-4.7V | RD4.7S.pdf | |
![]() | MB60VH526 | MB60VH526 FUJITSU QFP | MB60VH526.pdf | |
![]() | 34L64M | 34L64M MOTO BGA | 34L64M.pdf | |
![]() | D06FXF7 | D06FXF7 SAMSUNG QFP | D06FXF7.pdf | |
![]() | EK550630 | EK550630 ORIGINAL SOP | EK550630.pdf | |
![]() | TO-200-070E | TO-200-070E BIV SMD or Through Hole | TO-200-070E.pdf | |
![]() | 3061A20H1C | 3061A20H1C KINSUN SMD or Through Hole | 3061A20H1C.pdf | |
![]() | 47N60S1 | 47N60S1 FUJI TO-247 | 47N60S1.pdf | |
![]() | DF37CJ-74DS-0.4V(5 | DF37CJ-74DS-0.4V(5 HRS SMD or Through Hole | DF37CJ-74DS-0.4V(5.pdf | |
![]() | DE0805-979R681K1K | DE0805-979R681K1K MURATA SMD or Through Hole | DE0805-979R681K1K.pdf |