창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2121FBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2121FBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2121FBD | |
| 관련 링크 | LPC212, LPC2121FBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-8-R | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-8-R.pdf | |
![]() | 0253.062M | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0253.062M.pdf | |
![]() | SCEP125H-1R8 | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 13A 3.8 mOhm Max Nonstandard | SCEP125H-1R8.pdf | |
![]() | TNPW120635R7BEEA | RES SMD 35.7 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120635R7BEEA.pdf | |
![]() | CP00076R200JE663 | RES 6.2 OHM 7W 5% AXIAL | CP00076R200JE663.pdf | |
![]() | S3C80A5BMU-SM75 | S3C80A5BMU-SM75 SAMSUNG QFP | S3C80A5BMU-SM75.pdf | |
![]() | 50294-010H0H1-001 | 50294-010H0H1-001 ACES CONN | 50294-010H0H1-001.pdf | |
![]() | EPM7128AETI144-5 | EPM7128AETI144-5 ALTERA TQFP144 | EPM7128AETI144-5.pdf | |
![]() | CX2054811Z | CX2054811Z CONEXANT SMD or Through Hole | CX2054811Z.pdf | |
![]() | IXGA12N100U1 | IXGA12N100U1 IXYS TO-263 | IXGA12N100U1.pdf | |
![]() | KSF448AC1 | KSF448AC1 KONY SMD or Through Hole | KSF448AC1.pdf | |
![]() | LZ2336.. | LZ2336.. SHARP DIP | LZ2336...pdf |