창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LPC2114FBD64/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LPC2114FBD64/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LPC2114FBD64/3 | |
| 관련 링크 | LPC2114F, LPC2114FBD64/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C6-K5LA-2R2M | C6-K5LA-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | C6-K5LA-2R2M.pdf | |
![]() | TDA7413D | TDA7413D ST SOP28 | TDA7413D.pdf | |
![]() | 74VHCT573AM | 74VHCT573AM FSC SOIC-20 | 74VHCT573AM.pdf | |
![]() | J863131321 | J863131321 H PLCC-28 | J863131321.pdf | |
![]() | R413I1470CK00K | R413I1470CK00K KEMET DIP | R413I1470CK00K.pdf | |
![]() | K7B323625M-QI65 | K7B323625M-QI65 SAMSUNG SOP | K7B323625M-QI65.pdf | |
![]() | MAX686EEZ | MAX686EEZ ORIGINAL SMD | MAX686EEZ.pdf | |
![]() | RGE7210HE | RGE7210HE INTEL BGA | RGE7210HE.pdf | |
![]() | SDG24708DL/M | SDG24708DL/M SDT DIP | SDG24708DL/M.pdf |